臺灣PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書，擬Q3發(fā)布
TPCA今年起著手進(jìn)行「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略研究項目」計劃，委托工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心（IEK）執(zhí)行研究任務(wù)，預(yù)計于2014年第三季發(fā)布「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略白皮書」，預(yù)計以項目小組的運作模式邀請會員先進(jìn)集思廣益，共同擘劃臺灣PCB產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展藍(lán)圖，提供政府作為未來政策規(guī)劃的參考依據(jù)。
TPCA表示，「臺灣電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略研究項目」計劃依照電路板產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況、未來趨勢發(fā)展與面臨到的挑戰(zhàn)困境，進(jìn)行問題發(fā)掘與聯(lián)想，并于現(xiàn)場開放大家投票，票選出大家共識下的重大關(guān)鍵議題；3月12至14日連續(xù)三天已進(jìn)行了首次的專家座談，合計共有超過80位代表與會，除以產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士做為座談會主軸外，另有包括相關(guān)公協(xié)會法人代表、學(xué)界、研究機(jī)構(gòu)等出席。第二階段專家座談會，將于4月15至17日針對上述所挑選的關(guān)鍵議題，再次邀請業(yè)界代表進(jìn)行因應(yīng)策略的討論與發(fā)想，同時也開放所有會員參與。
六大構(gòu)面的座談會分別為
(1）「全球戰(zhàn)略」組討論因應(yīng)對策之主題為：高階產(chǎn)品開發(fā)、國家政策支援、中國品牌帶動陸商競爭力、綠色供應(yīng)鏈、根留臺灣、放眼新市場；
（2）「終端產(chǎn)品」組討論因應(yīng)對策之主題為：創(chuàng)新產(chǎn)品仿生科技、減法創(chuàng)新、產(chǎn)品融合、品牌跨界整合與軟硬結(jié)合、汽車零組件需求增加、綠色環(huán)保意識抬頭；
（3）「設(shè)備自動化」組討論因應(yīng)對策之主題為：政府資源補助程序簡化、建立成本效益評估模型、統(tǒng)一設(shè)備通訊協(xié)定、設(shè)備自動化何新技術(shù)開發(fā)、導(dǎo)入自動化時如何做好Know How保密。
（4）「勞力與人才」組討論因應(yīng)對策之主題為：工時法規(guī)僵化、外勞任用法規(guī)松綁、勞工人員穩(wěn)定性不夠、學(xué)校人才需訓(xùn)練滿足企業(yè)需求、開放彈性工時、滿足勞工與企業(yè)需求；
（5）「環(huán)安衛(wèi)發(fā)展」組討論因應(yīng)對策之主題為：人因工程改善、機(jī)器設(shè)備安全檢測制度、安全自動化設(shè)備、水、電、廢棄物資源回收、政府法規(guī)需更貼近業(yè)界需求；
（6）「技術(shù)與材料升級」組討論因應(yīng)對策之主題為，開發(fā)（高頻材料、載板材料、醫(yī)療材料、綠色材料）、先進(jìn)制程技術(shù)（創(chuàng)新技術(shù)、薄型高密度、內(nèi)埋元件、印制技術(shù)）、認(rèn)證平臺（國際認(rèn)證平臺、特殊應(yīng)用認(rèn)證平臺、上中下游產(chǎn)業(yè)鏈整合）。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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