GPCA/SPCA與化訊合作成功舉辦“PCB發(fā)展趨勢與智能制造技術(shù)”研討會
在當(dāng)今競爭與合作共存的新形勢下，國內(nèi)PCB行業(yè)面臨諸多困難和挑戰(zhàn)?！皯?yīng)用材料改變電子技術(shù)”，7月22日，為促進PCB行業(yè)技術(shù)交流，共同分享PCB應(yīng)用材料研究的技術(shù)成果及探討PCB發(fā)展，經(jīng)深圳市線路板行業(yè)協(xié)會和深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司組織，在深圳寶安格蘭云天大酒店共同舉辦了“PCB發(fā)展趨勢與智能制造技術(shù)”研討會。業(yè)內(nèi)知名企業(yè)專家及代表共80多人參加會議，共同探討行業(yè)最新發(fā)展趨勢與技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。
首先，化訊應(yīng)用材料有限公司張新學(xué)總經(jīng)理致辭表示，一年一度的化訊技術(shù)研討會在GPCA/SPCA的支持下順利舉辦，為行業(yè)提供了一個探討與交流的平臺，作為電子應(yīng)用材料的服務(wù)型企業(yè)，化訊也一直“把客戶當(dāng)成老師”，不斷深入研發(fā)，更好地服務(wù)PCB企業(yè)。GPCA蘇新虹副秘書長致辭表示，產(chǎn)業(yè)鏈需要上下游企業(yè)共同探討技術(shù)發(fā)展方向，共同推動行業(yè)技術(shù)跨越，GPCA/SPCA也會組織更多的活動、搭建平臺促進企業(yè)間的合作共進。
2016年已經(jīng)過去一半，過去和未來產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展？首場演講由方正PCB蘇新虹副院長帶來“PCB現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢”，蘇總工回顧了2015年全球及中國PCB產(chǎn)業(yè)的整體狀況，并針對PCB行業(yè)發(fā)展路線圖，結(jié)合企業(yè)現(xiàn)狀提出了很多精彩觀點，特別是他指出目前技術(shù)發(fā)展速度其實大大超前，路線圖預(yù)估兩三年后才能達到的微細間距，目前就已經(jīng)實現(xiàn)了，而多種生產(chǎn)模式也逐漸被驗證，這對PCB企業(yè)提出了更高要求和挑戰(zhàn)；對于市場端，蘇總工特別指出，應(yīng)用于汽車電子的PCB有相當(dāng)可觀的機會，如充電樁的推廣應(yīng)用，對厚銅板的需求增長較快；而高頻高速PCB將成為重點關(guān)注和普及的產(chǎn)品，細線路的方向不容置疑。
來自華為技術(shù)有限公司TQC的劉山當(dāng)高工，則提出了“用自動化智能化鑄造高頻高速高質(zhì)量 PCB ”的觀點。針對未來通信技術(shù)及終端智能移動的需求，華為已經(jīng)提前布局高頻高速傳輸，在生產(chǎn)制造方面也將逐步打通產(chǎn)業(yè)鏈，與上下游緊密結(jié)合，這就要求供應(yīng)鏈及時應(yīng)變，適應(yīng)客戶需求，如變革制造工藝技術(shù)，應(yīng)用智能化自動化的方式生產(chǎn)高精度高可靠性產(chǎn)品。劉高工還特別提出“用二維碼實現(xiàn)PCB可追溯管理”的方式，這意味著應(yīng)用大數(shù)據(jù)管理下的產(chǎn)業(yè)鏈，將不斷提升反應(yīng)速度、真正實現(xiàn)IT化管理。
下半場，來自臺灣中興大學(xué)化學(xué)工程系的竇維平教授，則帶來了《利用電鍍銅填充高密度內(nèi)連接PCB之通盲孔》；化訊應(yīng)用材料有限公司研究中心邱文裕副總經(jīng)理講解了《PCB高密度互連盲孔信賴性-空洞與微裂痕》；來自李長榮化學(xué)電子化學(xué)品研究中心的許展嘉博士帶來了《水平化學(xué)銅技術(shù)-新型離子鈀 》的新技術(shù)。技術(shù)專家用圖文并茂的講解，針對PCB濕流程中的電鍍、填銅及相關(guān)缺陷與問題點等多個方面深入淺出；以通俗生活化的語言，解析晦澀難懂的化學(xué)理論及新技術(shù)原理，結(jié)合實際PCB制造中的現(xiàn)象與難點，不啻一堂不可多得的技術(shù)盛宴，相信與會者必定受益匪淺。
會后，化訊應(yīng)用材料還特別準(zhǔn)備了答謝晚宴，來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的嘉賓，包括華為技術(shù)、方正PCB、崇達、五株、邦基等與會代表共聚一堂，把酒言歡，暢快交流。西隴科學(xué)董事長到場表達了感謝，中國科學(xué)院先進技術(shù)研究所專家也表示希望行業(yè)上下游能共同進步，讓中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，為國爭光！
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