電路板廠PCB技術發(fā)展革新的幾大走向
電子技術的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發(fā)展趨勢的基礎上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地，深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關鍵一環(huán)。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識，以下是對PCB生產(chǎn)加工技術發(fā)展的幾點看法：
1、 開發(fā)組件埋嵌技術
組件埋嵌技術是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內(nèi)層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產(chǎn)化,,但要發(fā)展電路板廠家必須先解決模擬設計方法,生產(chǎn)技術以及檢查品質(zhì)、可靠性保證也是當務之急。PCB廠要在包括設計、設備、檢測、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強大生命力。
2、HDI技術依舊是主流發(fā)展方向
HDI技術促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術。 由于HDI集中體現(xiàn)當代PCB最先進技術,它給PCB板帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機)是HDI前沿發(fā)展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來電子設備高密度化、高性能化。
3、不斷引入先進生產(chǎn)設務，更新電路板制做工藝
HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發(fā)展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開始興起。利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產(chǎn)組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
4、開發(fā)更高性能的PCB原材料
無論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著全球電子產(chǎn)品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。
5、光電PCB前景廣闊
光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國，中國電路板廠家也應積極應對，緊跟科學技術發(fā)展的步伐。
該文章轉載于：PCB網(wǎng)城
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