集成電路千億扶持政策將出：行業(yè)整合在即
國家扶持力度的加大將使集成電路產業(yè)步入新一輪加速成長期。近日有媒體報道稱，醞釀許久的國家集成電路扶持細則即將出臺。此次國家集成電路扶持基金規(guī)模超過1000億，高于過去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額。分析人士認為，在保障國家信息安全的新形勢下，加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業(yè)進一步做大做強。
集成電路扶持政策加碼
近期關于國家扶持集成電路產業(yè)的消息不絕于耳。多方信息顯示，與以往面向整個產業(yè)的減稅、項目補貼等“撒胡椒面式”資助方式不同，這次的扶持基金將以股權投資的方式進入到集成電路企業(yè)，通過市場化手段對集成電路產業(yè)細分領域給予重點支持。據(jù)報道，國家目前已經編制完成《促進集成電路產業(yè)發(fā)展綱要》，明確以財政扶持和股權投資基金方式并重支持集成電路產業(yè)發(fā)展。
事實上，我國在集成電路產業(yè)上的扶持政策在不斷優(yōu)化。從早期的“908”、“909”工程，從出資建設生產線到稅收優(yōu)惠，再到專項發(fā)展資金、產業(yè)基金等扶持政策，從主要依靠政府資助向市場化運作為主轉變。2013年以來，國家在融資、稅費等各方面的扶持措施密集出臺和落地。今年，隨著國發(fā)4號文細則進一步落實，集成電路產業(yè)發(fā)展政策環(huán)境進一步趨好。
多地正陸續(xù)出臺政策提振集成電路產業(yè)發(fā)展。山東正在研究制定推進集成電路產業(yè)加快發(fā)展的意見。天津市濱海新區(qū)每年設立2億元專項資金扶持集成電路產業(yè)發(fā)展，并且正式實施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設計產業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。北京成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金。武漢、上海、深圳等地也在加速推進。
新一輪集成電路扶持政策有望在二季度出臺，各地開始加大對集成電路行業(yè)的扶持，將推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展。權威人士曾透露政策扶持的四大方向，即建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調長效機制；從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入；鼓勵創(chuàng)新；加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。由此可見，促進投融資及合作發(fā)展將成為政策的重要導向。
政策市場驅動芯片國產化
盡管十多年來我國集成電路產業(yè)取得了較大的發(fā)展，但產業(yè)規(guī)模和技術能力與國際發(fā)達水平有很大差距，核心技術受制于人、嚴重依賴進口以及市場被國際巨頭壟斷的局面未根本改善。數(shù)據(jù)顯示，2013年，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%。此外，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，因此，無論是增強國家信息安全實力，還是推動電子信息產業(yè)發(fā)展，滿足信息消費需求，都需要在核心技術的國產化上取得突破。
今年的政府工作報告明確提出，“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展”。集成電路被稱為信息產業(yè)的基石，在推動我國產業(yè)結構調整，向全球價值鏈高端躍升方面的重要意義不言而喻。同時，我國將網絡信息安全提到國家戰(zhàn)略高度，實現(xiàn)芯片國產化的重要性和必要性凸顯，帶來我國集成電路產業(yè)迎頭趕上的良機。
國家“信息惠民”工程的實施，以及4G應用的發(fā)展，國內集成電路市場需求逐步釋放。業(yè)內預測，2014年國產金融IC芯片將逐步商用，移動支付芯片產品需求大增。央行明確表示未來國內發(fā)行的銀行IC卡統(tǒng)一采用國內廠商的芯片。工信部電信研究院發(fā)布的《移動互聯(lián)網白皮書》顯示，移動互聯(lián)網成為集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵推動力，移動芯片主導集成電路市場增長。
對一些國內業(yè)者而言，高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反壟斷調查成為它們審視自身的機遇。高通已將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際(4.23, 0.00, 0.00%)。研究機構分析稱，中芯國際及其封裝合作伙伴將從中受益。另外，4G商用給國內企業(yè)帶來巨大的市場空間。中興通訊自主研發(fā)的LTE多模芯片平臺通過中國移動認證，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位。這意味著，芯片國產化的趨勢不可逆轉，芯片國產化替代有望加速。
行業(yè)整合勢在必行
集成電路產業(yè)是技術和資金密集型產業(yè)，業(yè)內人士認為，當前全球芯片的進入壁壘越來越高，已經演變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競爭。國家層面資金的支持利于集成電路企業(yè)更好地開展投資、并購，提升自身市場競爭力。專家認為，國家集成電路扶持基金即將出臺，此舉有利于企業(yè)通過兼并收購做大做強，推動芯片國產化的步伐加快。
投融資是長期制約集成電路行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。數(shù)據(jù)顯示，2008-2013年間，我國集成電路行業(yè)固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投資就達130億美元；同時，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點。分析人士認為，資本投入將為工藝提升、產能擴充以及技術研發(fā)的突破注入活水。
收購是半導體企業(yè)擴張的重要手段，資源整合也是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要趨勢。有業(yè)內分析師稱，一般來說，芯片公司的營業(yè)額達到5億美元之后需要通過并購來發(fā)展。國內集成電路行業(yè)近期呈現(xiàn)出整合的趨勢。大唐電信投資近25億元設立大唐半導體設計有限公司，與恩智浦半導體有限公司聯(lián)合建立大唐恩智浦半導體有限公司，加快布局集成電路高端產業(yè)鏈。從這個角度說，處于成長中的集成電路企業(yè)需要一個良好的投融資平臺。
總體來說，我國已經初步實現(xiàn)從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)“強芯”升級奠定基礎。在政策和市場的推動下，國內集成電路行業(yè)將迎來新一輪整合潮，把握住自身發(fā)展的“命門”，掃除國家信息安全的“芯”病。
相關消息：第一季度中國集成電路運行情況
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%；制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷售額153.7億元，同比增長4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個百分點。
根據(jù)海關統(tǒng)計，2014年第一季度進口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%；進口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%；出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。
據(jù)了解，封裝測試業(yè)中長電科技（600584.SH）的下屬企業(yè)江陰長電、南通富士通、華天科技（002185.SZ）等國內封裝測試企業(yè)第一季度增長強勁，封裝測試業(yè)銷售額254.6億元，同比增長10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分點。
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