智能型手機成長趨緩軟板廠思索新局
軟板(FPC)族群近年來受惠智能型手機強勢崛起與迅速爆發(fā)成長，不僅蘋果(Apple)三大軟板供應商臻鼎、臺郡、嘉聯益每年業(yè)績增幅兩位數起跳，其他如毅嘉、旭軟等業(yè)者也成功搭上非蘋族群智能型手機列車，2014年業(yè)績逐月成長，毅嘉第2季更寫下單季獲利新高；上游的軟性銅箔基板(FCCL)廠臺虹、新揚科、亞電等業(yè)者同步跟著屢創(chuàng)新高。 然據市調機構估計，智能型手機快速普及、成長性邁向成熟，軟板未來年復合成長率有逐步趨緩的情況，從平均每年6~7%，至2016年僅3.8%左右，軟板廠及上游材料廠也應及早思索未來變局。
軟板具有輕、薄、可折疊、可撓、外型多樣化與可加工等特性，隨著移動裝置外型設計輕薄化、功能日益繁多，對軟板的需求也隨之大量增長，蘋果這個全球最大的軟板采購品牌不僅帶動智能型手機風潮，更為軟板產業(yè)注入強勁成長動能。 三大蘋果供應商臻鼎、臺郡、嘉聯益每年業(yè)績連續(xù)創(chuàng)高，以非蘋族群為主要供應對象的毅嘉、旭軟也同步受惠，2014年單月業(yè)績同寫新高。其中，毅嘉第2季自結合并營收新臺幣31.65億元，季增14%，年增54%，毛利率19.5%，為近8年最佳水準，而第2季合并稅前凈利5.24億元，年增180%，創(chuàng)單季獲利新高，單就第2季獲利就已超越2013全年表現。
智能型手機風潮帶動軟板占臺灣PCB整體產值比重從10%左右連年增長，至2013年第4季已達20%，而2014年軟板族群累計產值更可望進一步成長，成長性優(yōu)于全球軟板產業(yè)平均。 然而，中低階智能型手機快速取代功能型手機，使智能型手機普及程度迅速提高，研調機構分析，智能型手機的高速成長期已過去，也因此，全球軟板產值年復合成長率估將逐年趨緩，從2014年的7.5%，至2015年降低至5.3%，2016年再下降至3.8%，進入相對平穩(wěn)成熟的市場。
隨著智能型手機快速成熟，軟板族群勢必開始思索未來產品更多成長機會來源；上游軟板材料廠臺虹以涂布技術發(fā)展太陽能背板產品線，亞電則研發(fā)電磁波屏蔽膜等新材料，成為業(yè)績新動能。
該文章轉載于：PCB百能
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